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下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求拉动，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了FPC、FCCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来，随着全球电子产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传统消费电子领域向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导向多元新兴需求共同驱动的结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑等作用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，是电子信息产业的重要基础。根据Prismark预测，2025年全球PCB市场将增长约6.8%，到2029年全球PCB产值将达到约946.6亿美元，2024年至2029年复合增长率约为5.2%，表明行业整体仍处于持续增长通道。
消费电子仍是PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电磁屏蔽膜、FCCL等产品当前最主要的终端应用场景。根据IDC预测，2025年全球智能手机出货量将同比增长1.5%至12.5亿部，显示消费电子需求总体仍处于温和修复阶段。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向轻薄化、高性能化、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的要求也不断提高，从而带动相关电子专用材料持续迭代升级。
与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为PCB行业的重要增量来源。AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，推动PCB产品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，反映出行业增长重心正逐步由传统消费电子转向AI算力基础设施等高端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地缘冲突及产业链安全因素影响下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持续推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消费电子需求仍为行业提供重要支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。
电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据市场分析机构Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。 另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强 利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超 薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外 厚度薄， FPC 电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大 批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用 FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContactSystem，集成母排，线束板集成件）产 品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝 排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从 而构成电气连接与信号检测结构部件。 ③铜箔产品 公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。 带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制 程先进化进程。 目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载 板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线μm，由于其线宽 线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类 载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电 路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。 一般铜箔无法满足 制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于 工艺的铜 mSAP mSAP 箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚 的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线μm， z 若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC 载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于 实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线 路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力 稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可 剥离超薄铜箔的重大技术难点。当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
当前，随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增长方向，其对高端电子铜箔的需求随之提升。根据GGII统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到53.8万吨，2021年至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其中，对高频、高速、低损耗的高性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。
在常规电阻薄膜的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。
报告期内，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元，主要系：（1）屏蔽膜业务：受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；与此同时，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米，产品结构持续优化，在一定程度上对冲了普通产品销量下滑带来的不利影响。（2）新产品业务：公司新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司营业收入和利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增长71.21%，随着销售规模提升带动固定成本逐步摊薄，FCCL业务亏损较上年同期有所收窄，经营改善趋势逐步显现。（3）铜箔业务：公司持续推进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，销售额于本年度保持增长，国产替代趋势进一步显现；此外，毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。（4）其他收益影响：报告期内，可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认相应收入，增加利润929.25万元，对本期业绩形成正向贡献。（5）减值及公允价值变动影响：受铜箔业务持续亏损影响，公司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较上年同期增加减值950.07万元；同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。
