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例如在精密砂轮划片机领域，和研科技的12英寸高精度全自动晶圆划片机升级后可完成硅晶圆/Compound晶圆边缘修整、环形切割等多种先进封装工艺；在无膜划切及分选设备领域，完成开发和迭代的全自动切割分选机（Jigsaw）设备，其检测效率、准确率、真空吸附等指标超越国外主流品牌；在精密研磨抛光设备领域，12英寸全自动研抛一体机HG5360实现晶圆减薄厚度≤50μm、片内厚度偏差≤±2.5μm等高精度指标，成为海外产品有力替代品。
同时，国际市场拓展的难点则在于信任建立。胡建纯指出，“海外客户对国产设备的标准化与长期可靠性要求更严苛，需要更多时间证明自己和建立信任。”对此，和研科技的解决方案是“标准先行+数据支撑+开放验证”，即严格执行ISO.CE、SEMI标准并获取相关认证；投入大量资源开展产品可靠性验证，用量产运行数据形成详细报告；主动邀请客户到沈阳、浙江工厂实地考察和测试打样，从而打破认知壁垒；以及通过差异化竞争避开价格战。
在这一背景下，具备高精度、高稳定性和智能化等特性的封装设备需求愈发迫切。而在布局相关新兴技术与工艺研发战略时，和研科技突破传统聚焦于单一设备性能提升的局限，构建了更为系统和前瞻的发展路径。“我们的研发目标不仅涵盖对单独设备核心技术的持续创新与优化，以确保在关键性能指标上保持行业领先地位，更将战略重心投向先进工艺领域的深度探索，以及满足规模化生产需求的设备集成，多段制程系统研发与生态构建。”胡建纯说。
例如传统切割设备以直线切割为主，而和研科技的产品如今已拓展实现环形切割、半切、切透等多种工艺，支持蓝膜上料与裸晶圆上料，从而为客户工艺路线选择和良率提升提供了更多可能，不再受限于单一切割方式。其中，和研科技开发的12英寸双轴全自动划片机DS9261创新性地实现了高精度半切及切割后的无膜晶圆非接触搬运，最高可保证切割深度±7μm，可以满足加工最薄50μm的晶圆需求，主要应用于NAND芯片、DRAM芯片的切割。
在积极布局新兴技术、巩固核心优势的同时，和研科技深知国产半导体崛起需产业链协同发力，进而采取了一系列重要举措，包括重点加强与头部封测厂、晶圆厂的深度合作并提前布局，实现“工艺与设备”同步迭代；与核心零部件供应商协同研发，助力国产化替代，同时投资上下游关键环节，实现垂直整合和研发制造协同；以及与国内多所高校建立联合实验室，开展人才培养、技术攻关等。这些举措为其自身多维突破、行业发展迭代和生态完善建设均注入了重要动力。
同时，和研科技按照“能源低碳化、资源高效化、生产洁净化、产品绿色化、用地节约化”等总体思路推动可持续发展，在DS系列砂轮划片机，JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机等产品的设计、生产中，以实现“零排放”为原则，以“清洁生产”为宗旨，以建设“国家级绿色工厂”为目标，最大限度地实现资源的优化利用，全面推进节能减碳工作，致力于构建资源节约型、环境友好型企业，使公司经济效益及综合效益得以全面性提高。
展望2026年，胡建纯对全球及中国半导体封装设备市场保持乐观，认为行业将呈现“先进封装主导增长、国产替代持续深化、智能化转型加速”三大趋势，中国继续成为核心增长引擎。根据分析机构SEMI预测，到2026年，全球封装设备销售额预计将实现10%的增长。这一增长背后，国内政策提供了强劲推动力，例如：十五五规划对集成电路关键核心技术攻关的部署，核心在于通过新型制+超常规措施+全链条协同三位一体的战略路径，推动从点状突破向决定性突破的系统性跃升。这一部署不仅是技术攻关层面的战略升级，更是国家创新体系重构和产业安全战略的重要体现。此外，AI芯片、存储芯片、新能源汽车、机器人和商业航天等领域的迅速发展也将持续拉动行业增长和技术革新。
对于2026年和研科技计划如何实现进一步突破，胡建纯指出，“我们主要还是在晶圆代工厂以及先进封装领域寻求实现更多突破和提升，也期望更多客户与我们合作。另外，针对未被现有工艺设备满足的新需求，我们会持续加大研发投入与客户共同开发。”在具体举措方面，主要包括升级现有切磨抛设备，提升精度、洁净度和生产效率指标；加快激光切割、撕贴膜产品线推广，力争出货量翻倍；推进“设备+工艺”一体化解决方案，提升客户黏性等。
谈及2026年国际市场拓展目标与策略，胡建纯表示，“和研科技在国际市场拓展中，正围绕市场布局、技术突破、本地化服务及合作生态构建等维度制定新目标与策略，并积极推进海外研发与服务体系建设，以提升全球竞争力。目前，公司已在马来西亚设立东南亚服务中心、在日本建立研发实验室，在多个国家拥有合作伙伴，并且实现向数家国际头部半导体客户出货。”和研科技将坚持推进“全球化布局、本地化服务”布局，以大幅提升海外营收占比。
从细分领域追随者到全球第二，和研科技2025年的成长与成绩，是国产半导体设备企业突围的生动缩影。当“卡脖子”危机频发，这家企业选择了一条最难却最具价值的路——用十五年专注打磨一把利刃，凭借清晰战略、持续创新、高效执行，并以客户为中心重塑产业价值链，最终在国产替代中发挥“领头羊”作用，同时在全球舞台逐步赢得重要线年半导体产业的新机遇、新挑战，和研科技以技术创新为核心、以人才为支撑、以国际化为方向、以可持续发展为远景，制定了清晰的发展规划，立志在先进封装设备领域实现更大突破，深化产业链协同合作并加速国际化布局，向全球第一的目标稳步迈进。而这势必将推动中国半导体产业逐渐走向世界舞台中央，书写国产半导体设备企业的新篇章。
