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IC封装基板的核心用途在于服务芯片封装环节，充当芯片与外部电路之间的关键连接载体。一方面，根据下游芯片的类别，IC封装基板可分为存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、MEMS芯片封装基板、射频芯片封装基板等，以满足不同芯片的性能需求；另一方面，从下游封装工艺角度划分，IC封装基板作为先进封装技术的核心组成部分，其应用涵盖系统级封装（SiP）、3D封装等主流先进封装工艺，支撑封装技术向高密度与异构集成方向发展。
IC封装基板产业链上游主要包括树脂、铜箔、绝缘材料、干膜、油墨、金盐、钻头等关键原材料，以及激光钻孔机、曝光机等核心生产设备，材料与设备的技术水平直接决定了基板的电气性能、热管理能力和可靠性。中游环节为封装基板的加工制造，是产业链的核心部分，涉及精密图形制作、微孔钻刻、表面处理等复杂工艺流程，具有技术壁垒高、资本投入大等特点。下游主要应用于存储芯片、逻辑芯片、MEMS芯片、射频芯片等各类芯片的封装，并最终广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制及航空航天等终端电子产品。
与此相对，中国大陆本土的封装基板企业目前整体仍处于技术追赶与规模扩张阶段，市场份额相对有限，产品主要集中于入门级及中端领域，如应用于存储芯片和部分消费电子产品的BT载板。尽管在技术积累、原材料供应链和高端设备方面仍面临诸多挑战，但在国家产业政策的有力支持与国内半导体产业链自主需求的共同推动下，大陆企业正积极扩大产能、突破关键工艺技术，加速向高端市场渗透。预计未来全球IC封装基板产业的竞争格局将呈现动态演变态势。
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