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在核心竞争力方面，大族激光依托自主研发模式，构建了细分场景研究平台、产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业开展上下游研发合作，精准挖掘制程难点与痛点，突破工艺瓶颈并满足前瞻需求。同时，公司通过布局 PCB 生产关键工序及多品类产品，提供一站式解决方案，实现应用场景、技术、供应链、设备与材料等多维度协同，持续提升产品技术能力和客户服务能力，助力下游客户适配 PCB 先进制造需求。
