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8月29日特定对象调研,电线年半年度经营业绩和公司业务进展情况进行了介绍，电话会议及现场交流会议的主要问题如下：问：公司营收连续八个季度同比增长，背后的驱动力是什么？答：激光是一种平台性技术，公司所专注的固体纳秒和超快激光技术普遍适用于精密制造领域，不断有新的应用场景随着技术创新而被“解锁”。近三年，公司实现了从单一下游领域向多元场景的转变，相关领域自2023年起陆续贡献收入增量，去年新老业务齐头并进，今年增长势头得以保持，大单品贡献开始凸显。瞄准市场需求、立足自身优势、解锁多元增量，这是公司营收持续增长的核心驱动力。
问：固体激光器和超快激光器新需求增多，公司的激光器优势有哪些？答：固体激光器和超快激光器在精密制造大背景下，渗透率和占有率不断攀升，公司作为专注固体激光的上市公司，公司的优势并非单一技术点的领先，而是源于创始团队十几年专注于一件事，形成了从核心器件到系统集成，再到应用工艺的完整技术壁垒。同时，源于其独特的市场定位、技术整合能力以及对下游应用的深度理解共同构成核心优势。最为关键的一点，公司全部激光器为自研。
问：请消费电子行业有哪些亮点？答：消费电子行业连续两年暖，I手机等未来产品呼之欲出，公司在该行业陆续参与了光声器件、结构件、脆硬材料等环节，以及市场较为关注的折叠屏产品涉及的UTG切割、铰链焊接等所需的激光器和激光解决方案，客户涵盖多家头部客户。如，公司为头部客户供应的WLG切割设备良率和产能稳步提升，持续突破多家终端客户的旗舰机型，公司受益于此，除持续批量出货WLG镜片分切设备外，新推出了针对超光棱镜的分切设备，应用于潜望式摄像头。
问：请详细介绍一下PCB分板设备的情况？答：PCB行业过往的加工方式主要是机械居多，各种冲床、铣床、钻针等方式，公司用激光取代传统方式方面做了多种尝试。其中，PCB分板设备是针对HDI等高端PCB的工艺升级需求而开发。相较于传统的铣刀切割，激光工艺更为精密，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动影响显著降低，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备，相对铣刀方式更具性价比，一举解决了客户痛点，全年订单预期约9,000万元。同时，公司新推出了针对FPC的切割、钻孔、开窗、分板的柔性加工设备，同样有望取代冲床和机械钻孔，正在进行工艺优化和市场拓展。
问：请介绍一下激光器和激光模组的业务模式？答：公司根据不同下游应用的成熟度和客户的定制化需求，灵活调整业务模式。1、成熟下游场景公司始终着力于保持激光器的领先性，通过规模化生产和成本优化，为下游设备集成商客户提供最具性价比的激光器产品，确保产品在性能和价格上的双重优势。2、新兴应用场景或定制化需求公司立足于解决行业需求“痛点”，深度整合光源、光学、运控、视觉和工艺等多方面技术，为终端客户提供最具创新性的激光解决方案，提高激光技术在各行业的渗透率。最终，公司希望与友商共同推进固体激光器的下游渗透率。
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