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AI服务器和高速交换机采用112/224Gbps SerDes设计，推动高层数、高密度高速多层板需求上升，对钻孔、线路及成品品质要求更高。机械钻孔效率因材料变化和厚径比上升而下降，设备需求增加；背钻孔数量和精度提升，带动CCD六轴独立机械钻孔机需求。公司经典双龙门机械钻孔机持续获复购，新开发的3D背钻功能钻测一体化机型已获认证并实现批量采购。针对高多层HDI板，公司高功率CO2激光钻孔机支持大孔径和跨层盲孔高品质加工。线路工序方面，公司激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求；超大点数通用测试机、CCD高精度四线μm的光学检查设备保障AI PCB成品质量。公司加工方案突破技术瓶颈，具备产能与交付区位优势，获行业龙头客户信赖。
HDI板在AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等领域需求上升，技术从中低阶向任意层HDI及类载板演进。公司升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、±5μm定位精度测试机等产品，满足特征尺寸微缩需求，在国内品牌及ODM手机HDI应用中竞争力领先。AI智能手机和800G+光模块采用类载板，催生微小孔、槽及外形高精度加工需求。公司新型激光加工方案克服传统CO2激光热效应问题，实现高品质微孔钻孔与高精度外形加工，获下游客户工艺认可并取得正式订单。定制化产品陆续推出并获认可，有望推动HDI设备营收快速增长。
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