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答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 I加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，I算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 I服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，I算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、SIC服务器的等算力基础设施进一步增加，I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 PCB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 I PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，I智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
大族数控2025年中报显示，公司主营收入23.82亿元，同比上升52.26%；归母净利润2.63亿元，同比上升83.82%；扣非净利润2.5亿元，同比上升101.25%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入14.22亿元，同比上升74.72%；单季度归母净利润1.46亿元，同比上升84.0%；单季度扣非净利润1.42亿元，同比上升110.68%；负债率37.38%，投资收益220.03万元，财务费用1971.84万元，毛利率30.28%。
