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1.一种激光切割二次定位的应用方法，其特征在于，该方法通过将其原来的孔修补、探伤，在对其强度要求没有影响的情况下，用二次定位方法，在工艺要求的准确位置重新开孔。2.根据权利要求1所述的一种激光切割二次定位的应用方法，其特征在于，该方法还包括可利用设备的伺服控制系统记住此时定位板的工件零点坐标。这样定位板是嵌套在母材中间的，就能保证定位板位置始终保持不变。3.根据权利要求2所述的一种激光切割二次定位的应用方法，其特征在于，所述定位板上设有一长条状方形孔。长条状孔可以固定返修工件的位置，保证在切割返修工件上的长圆孔时，长圆孔定位不变。4.根据权利要求1所述的一种激光切割二次定位的应用方法，其特征在于，该方法包括如下步骤: 步骤1、首先在工作台上放置1张母材(tl2X 1000X800)，从母材上直接切割出所需要的定位板(700X320)，然后从定位板上切割出平板工件，将其从定位板上拿下来，这样就在定位板上留出来一个跟平板工件大小一样的定位孔； 步骤2、可利用设备的伺服控制系统记住此时定位板的工件零点坐标。这样定位板是嵌套在母材中间的，就能保证定位板位置始终保持不变，定位板上设有一长条状方形孔，长条状孔可以固定返修工件的位置，保证在切割返修工件上的长圆孔时，长圆孔定位不变； 步骤3、将准备好的返修工件放入定位板定位方形孔中。注意，放置后需要调整激光切割头，使激光切割头Z轴向的坐标值必须保证大于工件与工装总高度的补偿值(Z轴切割头高度设为100mm，工件与工装总高度的补偿值为75mm)。 步骤4、调取切割程序，让切割头从机床参考点自动运动到机床零点位置，然后手动偏移工件零点至机床已经记住的工件零点坐标值，即定位板二次定位的工件零点，经过二次定位后，使激光切割头利用机床的模拟功能在不进行切割的状态下自动走完外轮廓后，再去探测返修工件上表面的高度，精确调整切割工艺参数后，就可以开始进行在工件上表面切割长圆孔的加工任务，第一件工件的长圆孔切割成型以后，暂停加工程序，重新放置新的工件，再进行重复定位切割。
